Qualcomm （高通）在世界行動通訊大會上公佈將為 Snapdragon Sound 平台加推全新 S5 （QCC517x）及 S3 （QCC307x）。兩款新技術均支援雙藍牙模式，能將傳統藍牙技術與全新 LE Audio 技術結合，可有效改善藍牙音質！ S5 及 S3 最大特色是兩款新技術均支援藍牙 5.3 版本通訊、24bit/96kHz 壓縮傳輸、16bit / 44.1kHz Snapdragon Sound 接駁及 aptX Audio 解碼（包括 aptX Adaptive），可提供低至 68ms 的低延遲接駁！兩者最大不同是 S5 可支援 DSP 調整，方便製造商定制產品聲音特性！外界指商用產品預計將於 2022 年下半年面市，大家可拭目以待！
來源： whathifi.com
